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TechNews 科技早报 – 20161111

2020-06-09
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TechNews 科技早报 – 20161111

集邦拓墣大预测研讨会,聚焦 2017 年关键零组件涨势
全球市场研究机构 TrendForce 10 日于台大国际会议中心 101 室,举办集邦拓墣 2017 年科技产业大预测研讨会。本次研讨会精彩内容节录如下:2017 年电视、手机出货成长仍可期,面板供给状况佔其重要…

中国 12 吋晶圆厂再一座,华力微二期建厂力拚28奈米
中国 12 吋晶圆厂一厂接一厂开,除了中国最大晶圆代工厂中芯国际近一个月接连在上海、深圳建 12 吋厂,现在另一家中国少数拥有 12 吋晶圆厂的本土厂商华力微,9 日也宣布展开新一期的建厂计画中国晶圆…

紫光集团 财务投资中芯国际
大陆最大芯片代工企业中芯国际 10 日称,紫光集团确认以财务投资人身份持股,但不会改变该公司独立化营运模式。中芯国际今天早盘收升 5.77%,报每股港币 1.1 元。路透报导,此前联交所股权披露资…

环宇携陆厂 合设公司
美国政府反对厦门三安购併环宇-KY,双方决定改变合作模式,环宇昨 (10)日董事会通过与三安共同成立厦门三安环宇集成电路公司,由三安持股 51%,新公司将会快速导入 6 吋砷化镓晶圆的生产计划…

潘健成:明年 Q3 史上最缺货
NAND Flash 控制晶片厂群联今年第 3 季交出亮丽财报,单季合併税后净利达到 14.83 亿元,季成长幅度约 55.12%,EPS 高达 7.61元,创历史单季新高。群联董事长潘健成认为,由于智慧手机及云端伺服器…

台积电 联电 世界先进受惠半导体需求持续加温,10 月份交出亮丽成
受惠于 2016 年整体半导体发展持续畅旺的影响,国内晶圆代工厂商 10 月份业绩也陆续传出好表现的消息。首先在晶圆代工龙头台积电的部分,受惠于手机晶片出货持稳的情况下,10 月份缴出合併营…

集邦看两大记忆体,DRAM 进入大多头,NAND 取决于 3D 进度
市调单位集邦科技今日举行 2017 年科技产业大预测研讨会,就半导体产业方面,首先DRAM端,因为供给短缺未解,预估厂商 2017 年进入全面获利时代;就 NAND 部分,2017 年 3D-NAND Flash 进度将牵动整体…

Android 打算终结第三方快充,强推 Type-C 充电标準
由于手机电量就是等于手机的生命,因此各家厂商除了将手机电池越做越大之外,也在充电方面下了很多功夫,纷纷推出自家的快充规格。各家厂商的快充标準很多,而且彼此之间并不一定相容,也相…

宏碁第 3 季净利 2.49 亿元年增三成连续 11 季保持获利
国内品牌笔电大厂宏碁,10 日公布第 3 季财报。根据财报显示,第 3 季合併营收,金额为新台币 585.93 亿元,较第 2 季提升 4.3%,毛利率达到 9.5%。而在营业费用控管展现绩效,较上季大幅缩减 10.2% 的情况…

弯曲不算什幺!三星申请「可摺叠」智慧型手机专利
韩国智慧型手机大厂三星申请的「可摺叠」手机专利近日曝光,这是韩国在今年 4 月提交给韩国智慧财产局(Korean Intellectual Property Office)的专利申请,描述可摺叠手机的机构设计。从专利…

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